2025年度新微杯泛在互联网芯片设计与应用大赛是聚焦于泛在互联网芯片设计、垂直市场应用系统和终端的专业赛事。

为更好地发挥新微制造底座优势和产业引领作用，构建新微生态体系与成都泛在互联网芯片产业深度融合的平台，挖掘和激发人才的创新潜能，推动先进半导体相关工艺产线的布局，促进相关工艺上下游生态整合，推动泛在互联网芯片产业快速发展，四川省科创集团、新微集团、新微资本联合推出2025首届“新微杯”泛在互联芯片设计与应用大赛。本次大赛由四川省电子学会、新微西部（成都）创新科技有限责任公司、新微泛在通信承办。

一、赛事方向:

1、芯片(器件)设计方向：要求基于砷化镓(GaAs)0.1pHEMT工艺设计微波射频芯片，具体涵盖功率放大器(PA)、开关(SW)、低噪声放大器(LNA)及多功能幅相器等器件；基于氮化镓(GaN)0.40μm和0.25μm HEMT平台设计的分立器件模块。

2、模组终端(系统)方向：要求基于FPGA的各类设计、嵌入式系统开发、数模混合系统实现、人工智能技术应用；包含卫星收发功能，其技术标准应符合低轨卫星终端模组设计要求；支持系统级或链路级仿真平台搭建、相控阵天线核心元器件研制、核心测试设备研发、系统级垂直市场的定制化开发、数字平台设计以及AI视频应用等内容。

二、招募对象

面向全国的行业企业、高校及科研院所。

三、参赛要求

1、参赛团队须满足成员不超过5人、每人仅参加1支队伍的基本要求，允许选派1名教师担任赛事负责人，且所有成员需完成实名认证并确保报名信息准确有效。

2、提交参赛团队(公司)介绍、参赛作品(产品)介绍及性能参数、商业计划书(如有融资需求)等，芯片组含仿真结果，模组系统组含测试报告或演示视频等。在填写报名登记表单后再将作品文件以PPT(含附件)发送至大赛官方指定邮箱：zengyuelong@simici3.com，初赛作品提交截止日期为2025年7月5日 24:00（北京时间）。

3、初赛阶段由评审委员会基于技术实现、仿真与测试结果、文档与报告等维度对作品进行综合评定，选拔10个优秀项目/团队进入决赛辅导。

4、决赛辅导阶段，组委会将通过专业辅导协助项目/团队优化设计方案并指导决赛作品制作。决赛辅导后，入围项目/团队须按要求准备决赛作品。

5、决赛期间项目/团队需按评审要求提交材料至决赛评审委员会，委员会将择优推荐8个优秀项目/团队进入内部路演环节。

6、所有参赛作品必须符合国家法律规定，具备良好商业价值与创新性，且拥有自主知识产权或为独立设计项目，严禁任何抄袭、剽窃行为。

7、赛事全程评审结果由评审委员会根据综合评分确定排名。

四、赛事日程

线上初审：7月5日-7月20日

决赛辅导：7月20日-8月15日

路演评审与颁奖：8月20日

五、奖励与支持

一等奖(1个):奖金10000元

二等奖(2个):奖金5000元

三等奖(5个):奖金3000元

六、初赛优秀项目

1、获得行业龙头企业合作机会；

2、提供新微西部创新中心一个工位一年免费使用权益；

3、提供新微西部创新中心高质量孵化培育与服务；

4、高校项目提供进公司实训机会。

七、决赛优秀项目

1、前三名芯片项目可获得免费流片资格；

2、有商业潜力的项目可获得新微投资服务；

3、提供新微西部创新中心场地扶持权益；

4、共同参与项目研究开发，高校团队有机会进入企业服务；

5、享受新微泛在通信技术验证(测试)中心优惠使用权益。